A King's Laser Vitrinek TGV-üveget maratással optimalizálva az LPC 2026-on

Sencsen, Kína - Szeptember 10. 2026 - A King's Laser színpadra lépett a 20. Országos Lézerfeldolgozási Konferencián (LPC 2026) Sencsenben, hogy megosszon TGV (Through-Glass Via) lézeres-lyukmaratási programjának legújabb eredményeiről. Ray Ma folyamatigazgató vitaindító előadást tartott a dedikált ülésen"TGV Via Technology, amely lehetővé teszi a fejlett csomagolást"részletezi, hogy a pikoszekundumos és femtoszekundumos ultrarövid-impulzuslézerek a nedves-kémiai maratással (LIDE) kombinálva hogyan biztosíthatnak nagy-arányú-üvegátmeneteket kvarchordozókon a következő-generációs félvezető csomagoláshoz.

A beszéd egy egyértelmű ipari fájdalomponthoz kötődött: mivel a 2,5D és 3D fejlett csomagolás a finomabb osztás, a nagyobb I/O sűrűség és a szűkebb hőköltség felé törekszik, a hagyományos mechanikus fúrás és a CO₂ lézeres abláció küzd a lyukak kúposságának, a felületi minőségnek és az üvegbehelyezők áteresztőképességének kombinálásáért. A King's Laser a TGV lépés kulcsrakész megoldásaként pozicionálja ultragyors lézeres mikromegmunkáló platformját -, amelyet már bevezettek a NYÁK-leválasztás, kerámiafúrás és mikrofluidikus chipgyártás terén -.

A Kínai Optikai Társaság Lézerfeldolgozási Bizottsága és a CIOE házigazdája, az LPC 2026 három stratégiai szálra összpontosított:

1. "Lézer + mesterséges intelligencia, amely lehetővé teszi a precíziós gyártást"- az optikai források, a mozgásvezérlés és az inline folyamatintelligencia közötti hurok lezárása.
2. "Lézeres precíziós gyártás folyékony{0}}hűtésű adatközpontokhoz"- ahol a TGV üvegfelületek a nagy-frekvenciás, kis-veszteségű hideglemezek és közbeiktatók kulcsfontosságú építőkövei.
3. "TGV Via technológia, amely lehetővé teszi a fejlett csomagolást"- a helyszín zászlóshajója műszaki pályája, amely magában foglalja a lézerforrásokat, a szerszámokat és az üvegbehelyezők folyamatkémiáját.

A szekció társelnökei: Zhang Qingmao Prof. Zhang Qingmao (Dél-Kínai Normál Egyetem), Prof. Tang Xiahui (Huazhong University of Science and Technology) és Wang Jiangang (a HGTECH Laser vezérigazgató-helyettese és a HGTECH Precision Business Group vezetője). Ebben az összefüggésben Ray Ma előadásában a King's Laser folyamat-felszerelés-partnerként, nem pedig tiszta szerszámbeszállítóként - betöltött szerepét fogalmazta meg, amely megkülönböztetés egyre fontosabbá vált, mivel a fejlett-csomagoló vásárlók közösen kifejlesztett recepteket követelnek, nem csak gépeket.

Ray Ma végigvezette a hallgatóságot két összefonódó kutatási folyamon, amelyek együttesen meghatározzák a teljes TGV folyamatablakot:

1. Lézer{0}}módosító mechanizmus- hogyan alakítja át az impulzusszám, a numerikus apertúra (NA), az impulzusenergia és a fókuszmélység a kvarcüvegen belüli módosított régiót. Ezeknek a paramétereknek a hangolása lehetővé teszi, hogy a King's Laser pontosan lokalizálja a módosítást, ami lehetővé teszi a szelektív nedves maratást.
2. Nedves{0}}vegyi maratás ellenőrzése- a marató kémia (savas kontra lúgos), koncentráció, hőmérséklet és fizikai-terepi segítség (ultrahangos, megasonic, vákuum-segített beszivárgás) hogyan alakítja a végső morfológián keresztül. A módosító

A precíziós lézeres megmunkálásról szóló áttekintésünket már ismerő iparági közönség számára ez ugyanaz a mérnöki tudományág, mint az igényesebb hordozókra és a szűkebb folyamatablakra. A beszélgetés a szélesebb körű mikro-/nano portfóliónkra is utalt, - amely a miénkben is láthatóKing's Laser mikro/nano precíziós berendezéscsalád- annak hangsúlyozására, hogy a TGV egyetlen koherens platform egyetlen alkalmazása, nem pedig egyszeri-eszköz.

A beszéd első fele a történtekre összpontosítottbelsőaz üveget a lézeres áthaladás során. A King's Laser négy változón futtatott le paraméterezést:

• Impulzusszám és átfedésa kumulatív energiasűrűség és a módosított oszlop geometriájának szabályozására.
• Numerikus rekesznyílás (NA)a fókuszmélység és a foltméret közötti egyensúlyhoz - a nagyobb NA a munkatávolság árán élesíti a módosítást.
• Impulzus energiaa módosítási küszöb felett maradni anélkül, hogy átlépne az ablációs rendszerbe, ami károsítaná a belépési felületet.
• Fókuszmélységhogy a módosított voxelt pontosan arra a z-síkra helyezzük, amelyet a lefelé irányuló etch követnie kell.

Azon mérnökök számára, akik már a pikoszekundumos és femtoszekundumos források között választanak hasonló munkákat, korábbi munkánkFemtoszekundumos vs nanoszekundumos lézeres mikro{0}}fúrásés minél inkább az alkalmazásra{0}}fókuszáltFemtoszekundumos lézeres mikro{0}}fúrás molibdénhezmagyarázza el a tágabb tervezési szabályokat. A TGV kiterjesztés lényegében ugyanaz a logika, amelyet egy átlátszó, rideg szubsztrátumon alkalmaznak -, ahol az impulzus--- kismértékű eltérései is nagyságrendekkel ingadozhatnak a minőségben.

Ez az oka annak is, hogy a King's Laser továbbra is fektet be a kapcsolódó mikro{0}}receptkönyvtárakba, munkák révén. A miénkFemtoszekundumos lézeres megmunkálás a levegő{0}}csapágyhatároló nyílásokhozprogram például naponta több ezer vias-t futtat a gyártósorokon, és ugyanazt a folyamat{0}}vezérlési gerincet osztja meg a TGV pilottal.

A második felében a fotonikáról a kémiára - került át, ahol a legtöbb TGV folyamat meghibásodása ered. Ray Ma adatai azt mutatták, hogy:

• Echant kiválasztása(HF-alapú savas rendszerek vs. KOH-alapú lúgos rendszerek) befolyásolja a maratási szelektivitást a módosított és a módosítatlan üveg között. A rossz választás lehet under-etch (a módosított oszlop helyén hagyása) vagy over-etch (a via bejegyzés kerekítése és a kúp kiszélesítése).
• Koncentráció és hőmérsékletszabályozza a maratási sebességet és az oldalfal érdességét; mindkettőt a módosítási profilhoz kell hangolni az első lépéstől kezdve, nem külön-külön.
• Fizikai{0}}helyszíni segítségnyújtás- elsősorban az ultrahangos és megazonikus keverés - javítja a maratóanyag-cserét a nagy-arányú-átmeneteken belül, és csökkenti a szűk keresztmetszetet, amely kúpos vagy homokóra{4}}alakú lyukakat okoz.

A gyakorlati kivonat: a TGV hozama egy közös tervezési probléma-. A lézerpassz meghatározzaaholmehet a rézkarc; a rézkarc meghatározzahogyana via véget ér. A King's Laser mindkét felét összeillesztett párként szállítja, ami más kereskedelmi modell, mint egy lézerszerszám és egy vegyi fürdő külön eladása. Ugyanez a kombinált-módosítás-és-etch logika jelenik megA femtoszekundumos lézerek előnyei a precíziós szelepek mikro{0}}lyukmegmunkálásábanprogram, ahol a szelep{0}}lemez minősége a döntő tényező a jó alkatrész és a selejt között.

A TGV-beszállítókat összehasonlító vásárlóknak fel kell tenniük ezt a kérdést: az Ön szállítója képes-e együtt{0}}optimalizálni a lézerátmenetet és a maratási kémiát, vagy átadnak Önnek két darabot, és elvárják, hogy a feldolgozó csapat integrálja azokat?

Az üveg közbeiktatása már nem kutatási érdekesség. A nagy-sávszélességű memória, a chiplet-integráció és az AI-szerver folyékony{4}}hűtési hurkjain belüli hideg-lemezes hordozók útitervén szerepelnek. Az okok három mérhető előnyben rejlenek a szerves és szilícium köztesekkel szemben:

1. Dielektromos teljesítményA - üveg kisebb veszteségi tangenst kínál, mint a szerves hordozók nagy frekvencián, ami közvetlenül tisztább jelintegritást eredményez több-GHz-es adatsebesség mellett.
2. CTE egyezésA - üveg CTE szilíciumra hangolható, csökkentve a termomechanikai feszültséget az átmenő-átmeneteken, és javítva a csomag-szintű megbízhatóságát.
3. Felületi síkosság és érdességA - üveg egy-számjegyű-nanométeres érdességre polírozható, ami kritikus a finom-osztású RDL litográfiánál.

A bökkenő az, hogy ezen előnyök egyike sem számít, ha maguk az átmenetek kúposak, durvák vagy inkonzisztensek. A kapuzási tényező a TGV folyamat minősége -, nem az üvegkémia -. Pontosan ott van aA femtoszekundumos lézertechnológia alkalmazásai a mikrofluidikus chipek gyártásábanA játékkönyv átfedésben van a csomagolással: a mikrofluidikus chipekben ugyanaz a lézer-an-etch lánc már megismételhető, méretezhető folyamattá érett. A TGV a következő megálló ugyanazon az íven.

A chipek{0}}csomagolási világán kívüli vásárlók számára az üveg-technológián keresztül a szomszédos alkalmazásokban is látható: szoláris perovszkit borítás (lásd a Perovskite napelemes lézeres íróberendezések oldalát), félvezető kerámia hordozók (lásdFélvezető kerámia fúrás: mikro{0}}furatok, mély furatok és polírozás), sőt az akkumulátorcella-burkolatának előkészítése (lásdLézeres felületi textúra akkumulátorcellákhoz UV bevonat előtt) - amelyek mindegyike ugyanazon az ultragyors-lézerplatformon található.

A 2026-os LPC-t a King's Laser zárta, amely megerősítette a hosszú távú -elkötelezettséget a TGV-folyamatok fejlesztése mellett, három tervezett munkavonallal:

• Magasabb-képarány-halmok révén- a jelenlegi kísérleti korlátok túllépése a több-száz-mikronos mélység felé, amely a 3D-s üvegbehelyezőkhöz szükséges.
• Inline metrológia és mesterséges intelligencia{0}}segített folyamatvezérlés- az optikai-emissziófigyelés, az etch-fürdőkémiai érzékelők és a receptválasztás közötti hurok lezárása.
• Együtt{0}}fejlesztés a csomagoló ügyfelekkel- az eszközök értékesítéséről a minősített-formációs receptek értékesítésére.

Azoknak a leendő ügyfeleknek, akik ultragyors lézeres berendezést értékelnek mikro-vitel, üvegbehelyező vagy fejlett-csomagolási programokhoz, a következő lépés egy folyamat-ablak auditálása az adott üveghordozóra vonatkozóan, geometrián és a későbbi megbízhatósági célokon keresztül. Forduljon a King's Laser mérnöki csapatához a szubsztrátum adatlapjával és a méreteken keresztüli céllal, mi pedig lefuttatunk egy minta-folyamatkiértékelést kísérleti vonalunkon.

Az LPC 2026-ról

A 20. Országos Lézerfeldolgozási Konferenciát (LPC 2026) 2026. szeptember 10-én rendezték meg Shenzhenben, a Kínai Optikai Társaság Lézerfeldolgozási Bizottsága és a Kínai Nemzetközi Optoelektronikai Kiállítás (CIOE) közös szervezésében. A konferencia középpontjában a lézertechnológia és a mesterséges intelligencia, a fejlett félvezető csomagolás és a folyadékhűtési

A King's Laserről

A Wuhan King's Laser Co., Ltd. ultragyors lézeres mikromegmunkáló rendszereket, szállézeres hegesztőplatformokat, impulzuslézeres tisztítógépeket és CO₂/szálas/UV lézeres jelölőberendezéseket szállít ipari ügyfeleknek több mint 60 országban. A vállalat mikro/nano precíziós lézeres feldolgozási portfóliója magában foglalja a PCB/FPC panelbontást, a félvezető kerámia fúrást, a femtoszekundumos mikro-lyukmegmunkálást, a perovszkit csíkozást és a TGV formázást.