LASER World Of PHOTONICS CHINA 2026: Ipari jelentés a mesterséges intelligencia-vezérelt fotonika és lokalizációs áttörésekről

2026. március 18. és 20. között sikeresen megrendezték a 21. LASER World of PHOTONICS CHINA rendezvényt a Shanghai New International Expo Centerben (SNIEC). A Messe Munich Shanghai Co., Ltd. által az „Új korszak megvilágítása, a jövő vezetése” témában rendezett kiállítás teljes területe 8%-kal nőtt évről évre-a-évhez képest, meghaladta a 100 000 négyzetmétert, és kilenc nagyobb csarnokot fed le (N1{{23}{1}N5) SNIEC7, SNIEC{7. A rendezvényen a világ 22 országából és régiójából közel 1500 kiállító vállalkozás gyűlt össze, és 58 281 szakmai látogatót fogadott, ami 10%-os éves növekedést ért el, és új történelmi rekordot döntött.

A kiállítás hét fő kiállítási zónából álló kifinomult elrendezést mutatott be, és ezzel egyidejűleg frissítette a Biomedical Photonics Zone 2.0-t. Lefedte az optoelektronikai szektor teljes ipari láncát, az upstream anyagoktól és az alapvető alkatrészektől a középső lézerekig és a későbbi alkalmazási megoldásokig. Egyidejűleg több mint 200 speciális konferenciát és ipari tevékenységet tartottak, amelyek átfogó ipari ökoszisztéma-platformot hoztak létre az ipari-egyetemi-kutatási együttműködéshez, a kínálati-kereslet egyeztetéséhez és a nemzetközi cserekapcsolatokhoz. Mint az ázsiai optoelektronikai ipar legnagyobb és legbefolyásosabb éves zászlóshajója, a globális optoelektronikai ipar technológiai fejlődésének központi barométereként szolgál.

A kiállítás által közzétett hivatalos információk, a tőzsdén jegyzett társaságok kötelező közzétételei és a hiteles médiától származó,{0}}helyszínen ellenőrzött jelentések alapján ez a jelentés szisztematikusan áttekinti a kiállítás áttekintését, az alapvető technológiai áttöréseket, a kiállítók eredményeit és az ipari ökoszisztéma felépítését. Mélyreható-elemzést nyújt az iparág fejlődési trendjeiről, lehetőségeiről és kihívásairól, és ellenőrizhető, nagy-értékű referenciákat kínál- a döntéshozatalhoz az optoelektronikai iparág gyakorlóinak, befektetőinek és kutatóinak.

1.1 A kiállítás alapvető információi

A LASER World of PHOTONICS CHINA ezen ülésszaka az ázsiai{0}}csendes-óceáni régió legnagyobb és legprofibb éves rendezvénye a lézer-, optika- és optoelektronikai ipar számára. A lézer- és optoelektronikai szektorban világszerte a négy legjobb benchmark kiállítás egyikeként is elismert. Az alapvető alapvető információk a következők:

· Időpont: 2026. március 18–20

· Helyszín: N1-N5, E4-E7 csarnok, Shanghai New International Expo Center (SNIEC)

· Szervező: Messe Munich (Shanghai) Co., Ltd.

· Méret: A teljes kiállítási terület meghaladta a 100 000 négyzetmétert, ami 8%-os növekedést jelent-az-évhez képest. A világ 22 országából és régiójából közel 1500 kiállító vállalkozás gyűlt össze. A rendezvényen összesen 58 281 szakmai látogatót fogadtak, ami 10%-os növekedést jelent az előző évhez képest, ami új történelmi rekordot döntött.

· Alaptéma: „Egy új korszak megvilágítása, a jövő vezetése”

· Nemzetközi részvétel: Németország, Európa, Tajvan (Kína) és mások nemzetközi pavilonjai. A nemzetközi vezető vállalatok megújulási aránya meghaladta a 72%-ot.

1.2 A kiállítási terület elrendezése és az iparági lefedettség

A kiállítás ezen szekciója hét fő tematikus kiállítási zóna kifinomult elrendezését tartalmazza, és a speciális zónákat továbbfejleszti, hogy a teljes optoelektronikai technológiai iparági láncot lefedje. A konkrét beállítás a következő:

1. Lézeres intelligens gyártási zóna (N1 csarnok): A lézeres feldolgozó berendezésekre, lézeres hegesztő/vágó/tisztító rendszerekre és ipari automatizálási megoldásokra összpontosít;

2. Lézerek és optoelektronikai zóna (N2-N3 csarnok): olyan alapvető termékekre vonatkozik, mint a szálas lézerek, ultragyors lézerek, félvezető lézerek, szivattyúforrások és lézeralkatrészek;

3. Integrált optoelektronikai és optikai kommunikációs zóna (Hall N5): Komplett ipari ökoszisztéma felépítése az „Alkatrészek → Modulok → Rendszerek → Alkalmazási forgatókönyvek” részből, olyan területekre összpontosítva, mint az optikai chipek, optikai modulok, szilícium fotonika és optikai szálak/kábelek, miközben lefed a kulcsfontosságú területeket, mint például az 5G, AI{3.3.

4. Optikai és optikai gyártási zóna (E4-E5 csarnok): magában foglalja az optikai alkatrészeket, az optikai kristályokat, az ultraprecíziós feldolgozóberendezéseket, a bevonattechnológiát, a litográfiai optikai rendszereket stb.;

5. Tesztelési és minőség-ellenőrzési zóna (E7 csarnok): az optikai mérésre, a precíziós ellenőrzésre, a gépi látásra és a roncsolásmentes vizsgálóberendezésekre összpontosít;

6. Infravörös technológiai és alkalmazási zóna (E6 csarnok): Ide tartozik az infravörös detektorok, hőkamerák, valamint infravörös optikai anyagok és eszközök;

7. Biomedical Photonics Zone 2.0 (Hall E6, Upgraded Special Zone): Integrált „Kiállítás + Konferencia” modellt alkalmaz, amely olyan határterületi alkalmazásokra összpontosít, mint a lézergyógyászat, a biofotonikai érzékelés és az orvosi képalkotás.

1.3 Egyidejű szakmai tevékenységek

A kiállítás során egy integrált "Akadémiai Fórum + Ipari párkeresés + Vállalati tevékenységek" három-az-segítő tevékenységi rendszer jött létre. Összesen több mint 200 speciális konferenciát és iparági jelentést tartottak, amelyek alapvető platformot hoztak létre az ipari-egyetemi-kutatási együttműködésen alapuló cseréhez és az ipari ökoszisztémák{8}}építéséhez. Az alaptevékenységi mátrix a következő:

1. A fő tudományos zászlóshajó konferenciák

· Fénykonferencia a lézerről és érzékelőről: a Csangcsuni Optikai, Finommechanikai és Fizikai Intézet LIGHT Akadémiai Kiadói Központja, a Kínai Tudományos Akadémia és a társszervezők közös szervezésében{0}}. Az olyan határterületekre összpontosítva, mint a lézertechnológia és a száloptikai érzékelés, meghívja a hazai és nemzetközi intézmények akadémikusait és vezető tudósait, hogy bemutassák a legújabb tudományos kutatási eredményeket.

· Photonics Congress Shanghai: Több mint tíz speciális függőleges al-fórumot tartalmaz, beleértve a számítási optikai képalkotást, a metafelületeket, a félvezető optikát és az infravörös érzékelési technológiát, amelyek a teljes optoelektronikai iparági láncra kiterjedő műszaki irányokat lefedik.

2. Iparági témafórumok

Több tucat iparági fórumot tartottak egyidejűleg, köztük az "Együttműködési innovációs fórumot: az eszközöktől a hálózatokig", a kvantumszámítási és fotonikus chipek innovációs fejlesztési fórumát, az AI Computing Power Network optikai összekapcsolási technológiai fórumát és a LiDAR technológiai és alkalmazási határfórumot. A jelentősebb távközlési szolgáltatókat, a legjobb felhőszolgáltatókat és az ipari lánc vezető vállalatait kifejezetten felkérték arra, hogy a beszerzési követelményeket a -telephelyen tegye közzé, megkönnyítve ezzel a technológia bevezetését és a kínálat-kereslet-megfelelését.

3. Fontosabb vállalati események

A kiállítás során több tucat vállalati új termékbemutatóra és műszaki csereprogramra került sor, köztük a Sichuang Laser speciális lézerfényforrás-bevezetésére, a Zhonghui Laser stratégiai új termékbevezetésére, a Changyingtong által kifejlesztett{0}}termékbevezetésre, valamint a Blackbird China & Technology Open Day 10. évfordulójára.

4. Üzleti partnerkeresés és speciális tevékenységek

Elindult az „X Match” üzleti partnerkereső program, amely személyre szabott partnerkereső szolgáltatásokat kínál a meghívott vásárlók számára, akiknek vásárlási döntési jogköre{0}}. A hasonló tevékenységek előző szakaszában 8 vállalkozás szerzett 50 millió RMB-t meghaladó megrendeléseket ezen a szegmensen keresztül. Ezenkívül a Chip magazinnal és a Sanghaji Jiao Tong Egyetem Wuxi Photonic Chip Kutatóintézetével együttműködve létrehoztak egy Quantum Computing Museumot, amely a „tudás népszerűsítésének, technológiai bemutatónak, interaktív tapasztalatoknak és ipari kapcsolatoknak” integrált fúzióját valósította meg.

Az ebben a fejezetben található összes termék- és műszaki információ a kiállító vállalatok hivatalos kiadásaiból, a tőzsdén jegyzett társaságok kötelező közzétételeiből, valamint a hiteles médiától származó,{0}}helyszíni ellenőrzött jelentésekből származik. Minden tartalom ellenőrizhető hiteles forrással rendelkezik. Ez a kiállítás átfogóan bemutatta a globális optoelektronikai ipar technológiai fejlődését. Az alapvető prezentáció négy fő trendet emelt ki: a csúcskategóriás lokalizáció felgyorsítását, a mesterséges intelligencia és az optoelektronika mélyreható integrációját, a teljes-láncon alapuló együttműködési innovációt és a forgatókönyv{6}alapú alkalmazások gyors bevezetését. A kulcsfontosságú technológiai áttörések hat fő ágazatban valósultak meg.

2.1 Optikai kommunikációs ipar: mesterséges intelligencia számítástechnikai teljesítménymeghajtói teljes körű-Lánc ökoszisztéma frissítése

Az integrált optoelektronikai és optikai kommunikációs zóna (N5-ös csarnok) a kiállítás központi hotspotjaként jelent meg. A mesterséges intelligencia számítási teljesítményének exponenciális növekedésének és a 6G felgyorsult elterjedésének hátterében az iparág teljes -láncáttörést ért el a „nagy sebesség, alacsony energiafogyasztás, miniatürizálás és lokalizáció” témakörében.

1. Áttörés a nagy sebességű{1}}szilikon fotonika chipek tömeggyártásában

A hazai gyártók ugrásszerű fejlődést értek el a nagy sebességű{0}}szilícium fotonika chipek területén. Guoke Guangxin bemutatott 400G/800G datacom szilícium fotonikai chipeket, amelyek átmentek az Alibaba Cloud tesztelésen, az 1.6T termékek pedig a mintavétel befejezéséhez közelednek. Ezek a fejlesztések segíthetnek az optikai modulokkal foglalkozó vállalkozásoknak 30%-kal csökkenteni az átfogó költségeket. Az olyan vállalatok, mint a Changguang Huaxin, a Dugen Hexin és a Guangjian Technology nanofotonikus chipeket és alacsony{8}}teljesítményű szilícium fotonikai chip-megoldásokat mutattak be a mesterséges intelligencia számítástechnikai klaszterei számára. A hazai 1,6 tonnás, nagy sebességű{11}}szilícium fotonikai chipek tömeggyártási aránya 30%-ra nőtt.

2. Az optikai chip lokalizáció átfogó gyorsítása

A kis{0}}sebességű optikai chipek lokalizációs helyettesítése (2,5 G alatt) elérte a 100%-ot. A nagy-sebességű optikai chipek (25G és nagyobb) lokalizálási aránya a 2024-es 18%-ról 2026-ra 35%-ra nőtt. A csúcskategóriás aktív eszközök, például az EML és DFB lézerchipek, valamint az APD-detektorok ugrást értek el a "laboratóriumi ellenőrzésről" a "nagy tömeggyártásra". Az olyan vállalatok, mint a Sichuan Ziguan Optoelectronics, a RayWave Optoelectronics és a Dugen Hexin olyan alapvető termékeket mutattak be, mint az optikai kapcsolóchipek, a VOA chipek és a nagy{13}}teljesítményű félvezető lézerchipek, amelyek lefedik az optikai kommunikációs eszközök teljes láncát.

3. Az optikai modulok és átviteli technológiák gyorsított iterációja

A 800G optikai modulok nagy-léptékű kereskedelmi forgalomba kerültek, míg az 1.6T optikai modulok a kötegelt próbagyártás szakaszába léptek. A CPO (Co-Packaged Optics) és az LPO (Linear-drive Pluggable Optics) technológiák az ipari K+F fókuszpontjaivá váltak. A hazai gyártók 1,6T-s LPO optikai modul prototípusokat dobtak piacra, amelyeket mesterséges intelligencia számítástechnikai fürtökhöz szabtak, így a hagyományos megoldásokhoz képest több mint 40%-kal csökkentik az energiafogyasztást. Az olyan vállalatok, mint az InnoLight (Zhongji Xuchuang), az Eoptolink, a HG Genuine (Huagong Zhengyuan) és az Accelink Technologies 800 G tömeges{11}}optikai modulokat, 1,6T optikai modulmintákat és CPO koherens optikai modulokat jelenítettek meg a globális csúcspozícióban. nagy sebességű optikai modulok piacán.

4. Az új forgatókönyv-követelményekhez igazodó optikai szál- és kábeltechnológia

Az olyan vállalatok, mint a YOFC (Changfei Fiber), a Hengtong Optical Fiber és a Jiangsu Fasten olyan innovatív termékeket mutattak be, mint a speciális szálak, a polarizáció{0}}fenntartó szálak, az érzékelőszálak és az üreges-magszálak. Ezek a termékek átfogóan támogatják a csúcskategóriás-szcenárió-követelményeket, például a 6G térbeli-levegő-földi integrált kommunikációt, a tenger alatti optikai kábeleket és az ipari érzékelést. Közülük a Hengtong Optical Fiber 27 saját fejlesztésű, speciális szálas terméket mutatott be, amelyek három fő termékvonalat fednek le: aktív itterbium{10}}adagolású szálak, passzív illeszkedő szálak és teljesítményleadó szálak. Üreges-magszálának veszteségét bizonyos hullámhossz-sávokban stabilan 0,08±0,03 dB/km vagy azzal egyenlő értékkel szabályozták, ami nemzetközileg haladó szintet ért el. A Ruiguang Xintong bevezetett egy üreges-magszálas megoldást, amely vadonatúj műszaki utat biztosít a következő generációs-ultra{19}}alacsony késleltetésű kommunikációhoz és nagy{20}}teljesítményű lézerátvitelhez.

2.2 Lézertechnológia: Ultragyors és nagy teljesítményű kettős meghajtás, a hazai helyettesítés kritikus szakaszba lép

Az optoelektronikai ipar „szíveként” ez a kiállítás bemutatta azokat az alapvető jellemzőket, ahol az ipari nagyteljesítményű lézerek továbbra is vezető szerepet töltenek be, az ultragyors lézerek pedig az ultrarövid impulzusszélességek/nagy teljesítményű/hosszú hullámhosszok felé terjeszkednek, a speciális lézerek pedig több ponton érnek el áttörést. A hazai gyártók globális debütálást és eredeti áttörést valósítottak meg több ágazatban.

1. Az ipari szálas lézerek lokalizációja érett

A hazai vezetők, mint például a Raycus Laser, a Maxphotonics, a Feibo Laser és a Rayto Technology bemutatták a 20 kW-60 kW-os folyamatos hullámú (CW) szálas lézereket. Az alapvető alkatrészek, például a szivattyúforrások és az erősítő szálak lokalizációs aránya meghaladta a 90%-ot, ami az importált márkák átfogó helyettesítését eredményezte a lemezfeldolgozásban és az új energiahegesztési területeken. A Baochenxin a Maxphotonics irányítása alatt hivatalosan is kiadta a világ első 10 000 W-os MOPA impulzusos szálas lézerét, kitöltve a MOPA lézerek iparági hiányát a 10 kW-os ipari alkalmazási területen. A teljesítménymutatók 1060-1070 nm hullámhosszú kimenet, 314 mJ egyimpulzus energia és 10 380 W átlagos teljesítmény.

A Sichuang Laser hivatalosan is kiadott két stratégiai-szintű terméket a kiállításon: a világ első 5000 W-os léghűtésű-egymódusú szálas lézerét és egy 20 kW-os közel-egymódusú-szálas lézert.

Az 5000 W-os léghűtésű-egymódusú-lézer megtörte a nagy-teljesítményű lézerek vízhűtőrendszerektől való függőségét. A teljesítmény-/-tömeg arány elérte a 100 W/kg-ot, az egység össztömege legfeljebb 50 kg. 4 kW hosszú{12}}folyamatos működésre képes magas, 46 fokos{13}}hőmérsékletű környezetben.

A 20 kW-os közel-egymódusú-szálas lézer 2@20 kW vagy azzal egyenlő sugárminőséget ért el, az egység össztömege pedig legfeljebb 200 kg. Stabilan, teljes teljesítménnyel tud működni szélsőséges környezetben, -40 foktól 60 fokig.

Mindkét terméket olyan forgatókönyvekre fejlesztették ki, mint például a kis{0}} tengerszint feletti biztonság és a különleges ártalmatlanítási műveletek.

2. A lemezlézerek monopóliumot érnek el-áttörés

A Zhonghui Laser az egyetlen vállalat Kínában és a világon a második, amely elsajátította az alaplemezes lézertechnológiát és elérte az ipari tömeggyártást, a Zhonghui Laser ezen a kiállításon két stratégiai új terméket adott ki: a 3000 W-os folyamatos hullámú (CW) zöld lézerplatformot és a 300 W-os nanoszekundumos UV lézerplatformot.

A 3000 W-os CW Green Laser pontosan megoldja a hegesztési kihívásokat olyan erősen visszaverő anyagokkal, mint a réz és az alumínium, a réz abszorpciós aránya pedig messze meghaladja az infravörös lézerekét. Jól-alkalmas a mesterséges intelligencia számítástechnikai szerverei és az új energiájú lítium akkumulátorok precíziós feldolgozási igényeihez. A 300 W-os nanoszekundumos UV-lézer két stratégiai területet céloz meg: a szabályozott magfúziót és a csúcskategóriás{5}}kijelzőket. Támogatja az olyan alapvető folyamatokat, mint a Laser Lift{7}}Off (LLO) és az Excimer Laser Heatning (ELA), megtörve a külföldi vállalatok kizárólagos monopóliumát ebben az ágazatban.

3. Az ultragyors lézerek csúcskategóriás{1}}alkalmazási áttörést érnek el

A Hymson Laser piacra dobott egy globálisan úttörő 5-11 μm-es hangolható, watt-szintű kimeneti teljesítményű, femtoszekundumos impulzusszélességű, közép-infravörös femtoszekundumos lézert. Ez pótolja a hazai orvosi minőségű ultragyors lézerek technikai hiányosságát, és széles körben alkalmazható a klinikai orvoslásban, a fogyasztói orvoslásban és a felderítő kutatási területeken.

Ezzel egyidejűleg kiállítottak egy zöld pikoszekundumos lézert, amely elnyerte a "Laser Golden Award" díjat. Saját fejlesztésű speciális optikai útvonaltervezést és zárt védelmi rendszert alkalmazva elsőként valósult meg tömeggyártásban a fotovoltaikus hátoldali vékonyítási technológiai berendezésekben, megtörve az importált termékek monopóliumát a precíziós fotovillamos feldolgozás területén.

Az olyan vállalatok, mint az Anyang Laser, a Leopard Laser (Zhuolei) és az Aochuang Photonics 50 W-os-200 W-os ipari-pikoszekundumos/femtoszekundumos lézereket jelenítettek meg, amelyek nagyszabású alkalmazásokat értek el a félvezető szelet kockázásban és a PV-heterojunkciós (HJT) akkumulátor-feldolgozásban.

4. A félvezető lézerchipek és eszközök lokalizációjának elmélyítése

Az olyan vállalatok, mint a Focuslight Technologies, a Changguang Huaxin, a CNI (Kaipulin) és a Huaguang Optoelectronics nagy{0}}teljesítményű lézerrudakat, COS (Chip on Submount) chipeket és egy emitteres chipeket mutattak be. A 915 nm/976 nm nagy-teljesítményű pumpás chipek független vezérlést értek el a teljes ipari láncban. Az egy emitteres chipek kimeneti teljesítménye meghaladta a 30 W-ot, élettartamuk meghaladja a 100 000 órát, és eléri a nemzetközi első-szintű szabványokat.

Az ams OSRAM kiadott két innovatív kék lézerterméket: a többmódusú PLPT{0}}MD_E lézert az ipari feldolgozáshoz, és az első nagy-teljesítményű, több-chipbe csomagolt, egyetlen forrású integrált lézert, a Vegalas™ Power PLPM7_455QA-t. Ezek közül a PLPT9 450MD_E 48%-os maximális elektro-optikai átalakítási hatékonyságot és 7 W maximális optikai kimeneti teljesítményt ér el, ami akár 25%-os teljesítménynövekedést jelent az előző generációs termékekhez képest.

2.3 Optikai gyártás és alapkomponensek: Ultra-Precíziós technológiai áttörések, hiányosságok megszüntetése a csúcsminőségű-anyagokban

Az optikai gyártás és alkatrészek képezik az optoelektronikai ipar alapját. Ez a kiállítás a hazai gyártók kulcsfontosságú áttöréseit mutatta be az ultra-precíziós megmunkálás, a csúcsminőségű optikai kristályok, az optikai bevonatok és a speciális optikai anyagok terén, fokozatosan csökkentve a szakadékot a nemzetközi csúcs-szintű szabványokhoz képest.

1. Az Ultra-precíziós optikai megmunkálási technológia frissítése

Olyan vállalatok, mint a Kínai Tudományos Akadémia Csangcsuni Optikai, Finommechanikai és Fizikai Intézete (CIOMP), a Sanghaji Optikai és Finommechanikai Intézet, a Fujian Focal Crystal Technology és a Chengdu Guangming Optoelectronics nagy{0}}apertúrájú aszférikus optikai alkatrészeket, optikai felületi komponenseket és optikai felületi komponenseket, ultramot{1} mutattak be. technológia. A felületi alak pontossága elérheti a λ/100-at, a felületi érdesség pedig kevesebb, mint 0,5 nm, ami nemzetközileg haladó szintet ér el.

A Phoenix Optics olyan termékeket mutatott be, mint a 100-megapixeles nagy-formátumú objektív, a 16K line scan objektív, a folyékony lencse és az autóipari-minőségű ADAS elülső-kamera lencséje, amelyek különféle forgatókönyveket fedtek le, mint például az ipari ellenőrzés, az intelligens jármű-szenzorok. Egyszerre mutatták be az orvosi-minőségű mikro-lencse-feldolgozási képességeket és a többrétegű bevonórendszerek testreszabott bevonási szolgáltatásait.

2. Az optikai kristályanyagok független szabályozásának elérése

Az olyan vállalatok, mint a Fujian Focal Crystal, a Qingdao Haitai Optoelectronics és a Nanjing Conquer Optical Crystals nemlineáris optikai kristályokat, köztük LBO-t, BBO-t és KTP-t, valamint lítium-niobátot és lítium-tantalát elektro{0}}optikai kristályokat mutattak be, amelyek a globális piaci részesedés több mint 70%-át birtokolják. A nagy-méretű gyémánt optikai ablakok, az infravörös kalkogenid üveg és a szilícium-karbid kerámiák hazai tömeggyártást értek el, megtörve a tengerentúli monopóliumokat.

Az olyan vállalatok, mint az Anhui Hutian Crystals és a Beijing Fuxing Kaiyong Optoelectronics olyan lézerkristályokat jelenítettek meg, mint az Nd:YAG és a Ho:YAG, valamint optikai bevonóanyagokat, amelyek lefedik a lézerek, a tudományos kutatás és az orvosi területek teljes körű alkalmazását{0}}.

3. Az optikai bevonattechnológia a csúcskategóriás alkalmazások felé terjeszkedik

Az olyan vállalatok, mint a Fujian Haichuang Optoelectronics, a Shenzhen Nahong Optoelectronics és a Shenyang Instrument and Science Research Institute UV{0}}IR teljes-sávú optikai bevonatokat, ultra-keskeny sávú szűrőket, nagy-károsodást okozó-komponenseket, optikai küszöböt és mikro{{d} struktúrát{5} mutattak be. A 200-at meghaladó bevonatrétegek számával ezek a technológiák importhelyettesítést értek el olyan területeken, mint a LiDAR, a repülés és a félvezető litográfia. A Jiangsu Leibo Scientific Instrument Co., Ltd. bemutatta az MS450 multi-célú magnetronos porlasztó bevonórendszert, amely kitölti a hiányt a hazai csúcsminőségű bevonóberendezések szektorában.

2.4 Optoelektronikai berendezések és precíziós gyártás: generációs ugrás a csúcskategóriás-csomagoló- és feldolgozóberendezésekben

Ezen a kiállításon a csúcsminőségű{0}}optoelektronikai berendezések jelentek meg a lokalizációs áttörések legfontosabb elemeiként. Különösen az optikai chipek csomagolása, az ultra-precíziós mozgásvezérlés és a lézeres feldolgozó berendezések területén a háztartási berendezések ugrást értek el a „követésből” a „mellett futás” felé, amely a globális vezetőket illeti.

1. A csúcsminőségű-optikai chip-csomagoló berendezések áttörik a precíziós akadályokat

A Weijian Intelligent három zászlóshajó csomagoló berendezést mutatott be 1,5 μm-es szinten, köztük az MV-15H-Pro high-hatékonyságú multi-chip co-csomagológépet, az MV-15T-Pro high bonder,{100}{101}{101} és az MV-DL2002 kettős{26}}lencsés csatológép. A szerelési pontosság stabilan eléri a ±1,5 μm-t, bizonyos forgatókönyvek esetén megközelíti a 0,5 μm szintet. A berendezés a tíz legnagyobb globális optikai kommunikációs ügyfél közül hétnél teljesítette a kötegelt ellenőrzést, így tömegesen exportálták a tengerentúli piacokra, például az Egyesült Államokba, Európába és Délkelet-Ázsiába. Teljes mértékben támogatja a 800G/1.6T nagy sebességű optikai modulok tömeggyártását. A hazai csomagolóberendezések piaci részesedése a 2024-es 25%-ról 2026-ra 45%-ra nőtt. Az olyan vállalatok, mint a Xinyichang és a Zhuoxing Semiconductor, szintén nagy pontosságú, optikai chipek csomagolására szabott ko-csomagoló berendezéseket mutattak be, amivel a csúcskategóriás optikai chip-csomagoló berendezések lokalizációját helyettesítették.

2. A lokalizáció felgyorsítása az Ultra-Precision Motion Control Technology számára

A Googol Technology öt alapvető technológiai terméket mutatott be, köztük a mozgásvezérlést, a szervohajtásokat, a több-dimenziós érzékelést és az ipari terepi hálózatokat, valamint intelligens gyártási megoldásokat a lézerfeldolgozáshoz, mikroelektronikához és robotikához. Mozgásvezérlőit széles körben alkalmazták a hazai lézeres berendezésekben, és ezzel az import helyettesítést is elérte.

Az olyan vállalatok, mint az Akribis, az Aerotech és a Huazhuo Jingke nanométeres-szintű mozgásplatformokat, lineáris motorokat és nagy-precíziós galvanométer-rendszereket jelenítettek meg, ±5 nm-t elérő ismételt pozicionálási pontossággal, amivel importhelyettesítést értek el a litográfiában, az ultra-precíziós terepi vizsgálatban és a lézeres mikrocsiszolásban. A háztartási pásztázó galvanométerek 80%-ot meghaladó piaci részesedést értek el az ipari jelölési és hegesztési területeken. A Jinhaichuang és a Shiji Sangni által piacra dobott nagy sebességű digitális galvanométerek válaszsebessége és pontossága a Scanlab nemzetközi márkához képest mérhető.

3. A lézerintelligens berendezések elmélyítik a forgatókönyvet-alapú alkalmazások

A vezető vállalatok, mint például a Han's Laser, a Hymson, a Delphi Laser és a HG Laser személyre szabott lézerberendezéseket mutattak be, amelyek új energiájú lítium akkumulátorokhoz, fotovoltaikához, 3C elektronikához és autógyártáshoz lettek szabva. Ez magában foglalja a speciális berendezéseket a lézeres fülvágáshoz, az akkumulátoros hegesztéshez, az ostya lopakodó kockázásához és a kalcium-titánérc vékonyréteg-leíráshoz. A hazai lézeres intelligens berendezések globális piaci részesedése meghaladta a 40%-ot.

A Hymson bemutatta MOPA sorozatú lézereit és folytonos hullámú szálas lézereit, amelyek lefedik a lítium akkumulátorok teljes -forgatókönyv-feldolgozási alkalmazásait a lapkagyártástól az összeszerelésig. A Han's Laser 10 kW-os-osztályú lézervágó gépeket és akkumulátoros lézerhegesztő gyártósorokat mutatott be, amelyek olyan alapvető területeket fedtek le, mint az új energia, a 3C elektronika és a félvezetők, bemutatva a hazai lézerberendezések teljes -forgatókönyv-lefedettségét.

2.5 Infravörös és optoelektronikus érzékelés: Gyorsított lokalizációs helyettesítés és a forgatókönyv-alkalmazások folyamatos bővítése

1. Az infravörös érzékelési technológia teljes áttörést- ér el a láncban

Az olyan vállalatok, mint a Guide Infrared, a Raytron, a Dali Technology és a Zhejiang Kunteng Infrared 8-14 μm-es hűtetlen infravörös fókuszsík detektorokat és hűtött közép-hullámú infravörös detektorokat mutattak be. A pixelosztás 12 μm-ről 5 μm-re csökkent. A hazai detektorchipek nagy léptékű tömeggyártást értek el, átfogóan helyettesítve az importot olyan területeken, mint az ipari hőmérsékletmérés, a biztonsági felügyelet, a járművek éjjellátója és a repülés/repülés.

A Haitai New Light, a Yongxin Optical és a Phoenix Optical nagy{0}}felbontású infravörös optikai lencséket és zoom infravörös optikai rendszereket jelenített meg, hogy megfeleljen a csúcsminőségű infravörös képalkotási követelményeknek. Közülük a Phoenix Optical bemutatta az infravörös lencsék teljes sorozatát, amelyek lefedik a rövid-hullámú, közép- és hosszú{5}}hullámú infravörös sugárzást, kiemelve az optikai atermalizáció, a folyamatos zoomolás és a kalkogenidüveg alkalmazások kiforrott technológiáit.

2. Az optikai észlelési és minőségellenőrzési technológia korszerűsítése

Az olyan vállalatok, mint a Zhongtu Instrument, a Mitutoyo, a Zeiss és a Keyence lézeres interferométereket, fehér fényű interferométereket, ultra-precíziós koordináta mérőgépeket (CMM) és gépi látásellenőrző rendszereket mutattak be. A hazai berendezések nanométeres -szintű pontosságot értek el a 2D/3D méretmérés, a felületi hibák észlelése és a lapka síkosság mérése terén, a piaci részesedés pedig gyorsan nő a 3C elektronika, a félvezető és az új energiaágazatban.

A Coherent bemutatta a PM15K+ lézerteljesítmény-érzékelőt hazai debütálására, amely támogatja a 15 kW-os folyamatos teljesítménymérést és a 20 kW-os szakaszos teljesítmény-kezelést. Rendkívül -nagy, 100 mm × 100 mm-es érzékelési rekeszével és 5-másodperces ultragyors{11}}válaszával párosítva megoldást kínál a 10 kW-os{15}}osztályú ipari lézerek precíziós mérésére. A Dongguan Zhaofeng Precision Instrument Co., Ltd. bemutatta az AOI sorozatú teljesítmény-félvezető-ellenőrző berendezéseit és a COW-AOI félvezető-szelet-ellenőrző berendezéseit, ezzel elérve a lokalizációs áttörést a félvezető-ellenőrzés területén.

2.6 Orvosbiológiai fotonika: az orvostudomány felgyorsítása-A mérnöki integráció

A továbbfejlesztett Biomedical Photonics Zone 2.0 ennek a kiállításnak a fő fénypontja lett. Az integrált „Kiállítás + Konferencia” modellt alkalmazva bemutatta az optoelektronikai technológia széles körű alkalmazási lehetőségeit az orvosi és egészségügyi ágazatokban.

1. A lézeres orvosi eszközök csúcsminőségű áttörést{1}} érnek el

A Hymson orvosi -minőségű közép-infravörös femtoszekundumos lézere mellett olyan vállalatok, mint a Wuhan Raycus, a Beijing Ke Ying Laser és a Shanghai Han Yu Fiber, optikai lézereket és szilárdtestlézereket mutattak be a szemészetben, bőrgyógyászatban, orvosesztétikában és sebészeti eljárásokban. A hazai femtoszekundumos szemsebészeti berendezések a klinikai validálási fázisba léptek, megtörve a külföldi márkák hosszú távú monopóliumát-. A Sichuang Laser új termékeket mutatott be lézeres orvosi ágazatában; 2 μm-es szálas lézere alkalmazkodik olyan sebészeti forgatókönyvekhez, mint az urológiai litotripszia, prosztatektómia és tumorreszekció, elősegítve az olyan alkalmazások klinikai átültetését, mint a minimálisan invazív terápia és a biostimuláció.

2. Innováció a biofotonikai észlelési és képalkotó technológiában

Az olyan vállalatok, mint a Binsong Photonics, a Haitai New Light, a Yongxin Optical és a Shanghai Ruhai Optoelectronics bemutattak nagy{0}}felbontású konfokális mikroszkópokat, áramlási citométereket, optikai koherencia tomográfiai (OCT) rendszereket és Raman spektroszkópiai érzékelő berendezéseket. Technikai áttörést értek el az élettudományi kutatás, az in vitro diagnosztika és a patológiai elemzés területén, a hazai csúcsminőségű-biofotonikus képalkotó berendezések fokozatosan felkerültek a 3A fokozatú kórházak beszerzési listájára. A Phoenix Optical bemutatott egy 10 mm-es fluoreszcens laparoszkópot és egy 4 mm-es szinuszkópot, amelyek 4K/HD felbontással és széles-látószögű látószöggel rendelkeznek, és egyetlen-szervizt valósítottak meg, az optikai/fém alkatrészektől a teljes gépig. A Changchun Changguang Chenspu technológia olyan alapvető orvosi optikai alkatrészeket hozott, mint például a fluoreszcens szűrők, és ezzel az import helyettesítését is elérte.

3. Száloptikai érzékelő technológia bevezetése az orvosi és biztonsági felügyeleti területeken

A Changyingtong Optoelectronics a kiállításon hivatalosan is bemutatta{0}}a saját fejlesztésű Distributed Acoustic Sensing (DAS) modulját. Ez a termék teljesen magos optikai egységeket tartalmaz, beleértve egy saját fejlesztésű, -nagyon-szűk vonalszélességű lézert (vonalszélesség<2kHz) and an acousto-optic modulator. Using standard single-mode fiber as the sensing medium, it enables distributed continuous detection of vibration and acoustic signals along tens of kilometers of line. The entire supply chain realizes a fully domestic architecture. In addition to scenarios like oil and gas pipelines, perimeter security, and rail transit, it can also adapt to frontier scenarios such as health monitoring. Fasten Optoelectronics showcased products such as fiber grating displacement sensors and embedded/surface grating strain gauges, accelerating the implementation of fiber optic sensing technology in fields like infrastructure health monitoring and medical structure monitoring.

Ez a kiállítás a világ optoelektronikai ipari láncának upstream, midstream és downstream szektoraiból hozott össze vezető vállalkozásokat és innovatív gyártókat. A következő szakasz a teljes iparági láncon belüli fő vállalkozások reprezentatív eredményeit és technológiai bemutatóit részletezi. Az összes tartalom hivatalos vállalati kiadásokból és a hiteles média által-ellenőrzött helyszíni jelentésekből származik.

3.1 Globális vezető vállalatok: A határtechnológia vezető iparági iránya

Koherens: Bemutatták a legújabb nagy{0}teljesítményű szálas lézereket, félvezető lézereket, szilícium fotonikai modulokat és optikai alkatrészeket az N5 csarnokon kívüli dedikált kiállítóteremben. A legfontosabb kiemelések a mesterséges intelligencia adatközpontjait célzó 800G/1.6T koherens optikai modulok, a félvezetőgyártáshoz használt mély ultraibolya lézerek, valamint a HyperRapid NXT 20W UV pikoszekundumos lézer + F-Theta lencse kombináció, amely az anyagoktól és eszközöktől a rendszerekig terjedő teljes iparági láncképességeket demonstrálja.

TRUMPF: Bemutatta az ultra-nagy teljesítményű-(több mint 10 kW-os) intelligens szálas lézerek, lemezlézerek és lézerhegesztő rendszerek új generációját. A főbb csúcspontok közé tartoztak a távoli lézeres hegesztési megoldások az új energiajárművek (NEV) karosszéria-hegesztéséhez és az ultrarövid impulzusú lézerek a félvezető lapkák feldolgozásához, amelyek továbbra is vezető szerepet töltenek be a csúcskategóriás ipari lézerpiacon-.

IPG Photonics: 60 kW-os folyamatos hullámú (CW) szálas lézerek, egymódusú, 25 kW-os szálas lézerek és ultragyors pikoszekundumos lézerek a 3C elektronikához szabva. Bevezette a kompakt, nagy fényerejű lézerek új generációját, megőrizve iparági vezető szerepét az ipari feldolgozás stabilitása és fotoelektromos átalakítási hatékonysága terén.

Zeiss, Mitutoyo, Renishaw: Kollektíven bemutatott ultra-precíziós optikai mérőberendezések, ipari mikroszkópok, koordináta mérőgépek (CMM) és lézeres interferométerek. Nevezetesen, a Zeiss piacra dobott egy szuper-felbontású optikai mikroszkópot, amelyet félvezető lapkák vizsgálatára terveztek, és 50 nm-es oldalirányú felbontást ért el, és ezzel a csúcsminőségű optikai észlelési technológia irányába vezet.

Thorlabs: Optikai komponensek, precíziós pozicionálási fokozatok, optikai rendszerek és optoelektronikai műszerek átfogó választékát jelenítette meg, amelyek a tudományos kutatástól az ipari felhasználásig terjedő -forgatókönyv-alkalmazásokat lefedik. Egyablakos-megoldást biztosít az optoelektronikai laboratóriumok számára, és a kutatási-minőségű optikai termékek központi globális szállítója.

ams OSRAM: Bevezetett két innovatív kék lézerterméket: a PLPT9 450MD_E-t és a Vegalas™ Power PLPM7_455QA-t. Ezzel egyidejűleg olyan végfelhasználói-alkalmazásokat is bemutatott, mint a Smart Eye AIS járművezető-figyelő rendszer, a rendészeti szervek által-viselt kamerák és a mély UV LED-es sterilizálási megoldások, amelyek különböző forgatókönyveket fedtek le az ipari, autóipari, orvosi és fogyasztói szektorban.

Bodchu Electronics és Golden Orange Technology: bemutatott CNC lézervágó/hegesztő rendszerek, galvanométer vezérlőkártyák és jelölőszoftverek. A hazai lézeres vezérlőrendszerek 90%-ot meghaladó piaci részesedéssel rendelkeznek a közepes és alacsony kategóriás piacon. A csúcskategóriás-hegesztő- és 3D-s öt-tengelyű vágórendszerek fokozatosan kiváltják az importot, így ezek a vállalatok a hazai lézerberendezések fő "agy" szállítóivá válnak.

3.3 Optikai kommunikációs és optikai chipes vállalatok: Úttörők a nagy sebességű lokalizációs áttörésekben

Guoke Guangxin: 400G/800G szilícium fotonikai chipek és 1,6T szilícium fotonikai chip minták tömeggyártási eredményeit mutatták be. Termékei átmentek az Alibaba Cloud tesztelésen, és segíthetnek az optikai modulokkal foglalkozó vállalkozásoknak 30%-kal csökkenteni az átfogó költségeket. A hazai szilícium fotonikai chipek tömeggyártásának benchmark vállalkozása.

Changguang Huaxin (Evertop): bemutatott nagy{0}}teljesítményű félvezető lézerchipek, nagy-sebességű optikai kommunikációs chipek, VCSEL chipek és szilícium fotonikai chip megoldások mesterséges intelligencia optikai modulokhoz, teljes ipari láncelrendezést biztosítva a direkt lézerchipektől, rudaktól és lézeres lézermoduloktól a félcondu lézermodulokig.

Eredeti HG (Huagong Zhengyuan) és Accelink Technologies: 25G/50G DFB/EML lézerchipek, 800G/1.6T optikai modulok és szilícium fotonika integrált eszközök. Az optikai modulok és optikai chipek fő hazai gyártóiként termékeiket ömlesztve szállították a három nagy távközlési szolgáltatónak és a legmagasabb szintű{5}}felhőszolgáltatóknak.

InnoLight és Eoptolink: 800 G tömeggyártású{1}}optikai modulok, 1.6T minta optikai modulok és CPO koherens optikai modulok. A nagysebességű optikai modulok globális piaci részesedésében folyamatosan a vezetők közé tartoznak, és a mesterséges intelligencia számítástechnikai optikai összeköttetéseinek alapvető szállítói.

YOFC (Changfei Fiber) és Hengtong Optoelectronics: Speciális szálakat, üreges{0}}magszálakat, tenger alatti optikai kábeleket, érzékelőszálakat és fotonikus kristályszálakat mutattak be a 6G kommunikációhoz, és továbbra is vezetik a világpiaci részesedést az optikai szálak és kábelek ágazatában.

Changyingtong Optoelectronics (688143): Hivatalosan elindította saját fejlesztésű-Distributed Acoustic Sensing (DAS) modulját. Ezzel egyidejűleg átfogó megoldást és támogató ökoszisztémát bocsátott ki a szálas lézerekhez, amely olyan termékekre terjed ki, mint a nagy teljesítményű optikai szálak, a lézersugár-minőség-elemzők és a keskeny vonalszélességű lézermodulok.

Optoelectronics Pilot Institute: Öt szeletmagterméket mutatott be, köztük passzív SOI-ba integrált szilícium-nitridet, germánium{0}}alapú fotodetektorokat és autóipari-minőségű VCSEL-tömböket. Átfogóan bemutatta a technikai vívmányokat a 6 hüvelykes összetett optoelektronikai chipek és a 8 hüvelykes szilícium fotonika kettős pilot vonalú platform terén.

3.4 Csúcskategóriás-berendezésekkel és alapvető alkatrészekkel foglalkozó vállalatok: A gyengeségek kezelésének alapvető ereje

Weijian Intelligent: Három zászlóshajó berendezési egységet mutatott be: az MV-15H-Pro multi-chip eutektikus ragasztót, az MV-15T-Pro nagy-sebességű vágószerszámot és az MV{11}}DLLen{12}{12}{0}összekötő gépet. Az 1,5 μm-szintű elhelyezési pontossággal, amely hosszú távon stabil tömegtermelést tesz lehetővé, a világ vezető optikai kommunikációs vállalatai igazolták, és tömeges exportot ért el, így vezető vállalattá nőtte ki magát az optikai chipek hazai, csúcskategóriás csomagolóberendezései terén.

Googol technológia (301510): Öt alapvető technológiai terméket mutatott be, köztük a mozgásvezérlést, a szervohajtásokat, a több-dimenziós érzékelést és az ipari terepi hálózatokat, valamint intelligens gyártási megoldásokat a lézerfeldolgozáshoz, mikroelektronikához és robotikához. Mozgásvezérlőit széles körben alkalmazták a hazai lézeres berendezésekben, és ezzel az import helyettesítést is elérte.

Fókuszkristály technológia: Nemlineáris optikai kristályok, lézerkristályok, optikai alkatrészek és akuszto{0}}optikai eszközök. A világ legnagyobb LBO- és BBO-kristály-szállítójaként termékei világszerte ellátják a főbb lézergyártókat, így a hazai optikai anyagok piacán vezető vállalattá vált.

FocusLight Technologies: bemutatott nagy-teljesítményű félvezető lézerchipek, mikro-optikai alkatrészek, LiDAR adómodulok és orvosi lézermodulok. Nagyszabású-alkalmazásokat ért el az autóipari LiDAR, az ipari fűtés és az orvosi esztétika területén, így a hazai nagyteljesítményű félvezető lézerchipek benchmark vállalatává nőtte ki magát.

Zhongtu Instrument: bemutatott lézeres interferométerek, fehér fényű interferométerek, 3D felületi profilozók és ultra-precíziós koordináta mérőgépek (CMM). A hazai optikai ellenőrző berendezések a nemzetközi márkák precíziós és stabilitási viszonyait tekintve nagymértékben -kicserélték az importot a félvezető- és optikai gyártás területén.

Phoenix Optical: Termékek teljes sorozatát mutatta be, beleértve a precíziós optikai alkatrészeket, infravörös lencséket, autólencséket, orvosi endoszkópokat és ipari lencséket. A vertikális integráció műszaki erejét az "optikát, mechanikát, elektronikát és számítástechnikát" (opto-mechatronikát) átfogó -halommegoldásokban bizonyította.

3.5 Kutatóintézetek és innovációs platformok: A határtechnológia forrásai

Ez a kiállítás az optoelektronika területén működő hazai kutatóintézeteket gyűjtötte össze, központilag bemutatva az "ipar, akadémia, kutatás és alkalmazás" integrációjából származó innovatív eredményeket:

Changchun Optikai, Finommechanikai és Fizikai Intézet, Kínai Tudományos Akadémia (CIOMP): Több mint tíz ipari vállalattal közösen vett részt. Olyan „nemzetstratégiai eszközöket” mutatott be, mint a nagy-apertúrájú téroptikai komponensek, a litográfiai gép vetítőobjektívjei, a csúcskategóriás-infravörös detektorok és a femtoszekundumos lézerberendezések, amelyek a hazai optoelektronika területén a tudományos kutatás legmagasabb szintű-szintű erejét mutatják be.

Sanghaji Optikai és Finommechanikai Intézet, Kínai Tudományos Akadémia (SIOM): bemutatott ultra-intenzív ultra-rövid lézeres eszközöket, lézermagfúziós optikai alkatrészeket, félvezető litográfiai optikai rendszereket és fejlett lézergyártási technológiákat, megőrizve a nemzetközi vezető szerepet a lézertudomány határterületein.

Wuxi Fotonikus Chip Kutatóintézet, Sanghaji Jiao Tong Egyetem: A kiállítással együttműködve létrehozta a "Kvantumszámítástechnikai Múzeumot". Központilag jelenítette meg a fotonikus chipeket, az alapvető kvantumszámítógépeket, valamint a kvantummérő- és vezérlőrendszereket, integrált fúziót érve el a "tudás népszerűsítésével, a technológiai demonstrációval, az interaktív tapasztalatokkal és az ipari kapcsolatokkal", ezzel elősegítve a kvantumfotonikai technológia iparosítását és megvalósítását.

Xi'an Optikai és Precíziós Mechanikai Intézet, Kínai Tudományos Akadémia (XIOPM): Az Optoelektronikai Kísérleti Intézettel közösen került kiállításra. Műszaki vívmányokat mutatott be a 6- hüvelykes összetett optoelektronikai chipek és a 8 hüvelykes szilícium fotonika kettős pilot vonalú platform terén, elősegítve a fotonikus chipek pilot-vonalbeli átalakítását és iparosítását.

Ez a kiállítás nemcsak a technológia és a termékek bemutatásának platformjaként szolgál, hanem az akadémiai csere, a kínálati{0}}kereslet és az ökoszisztéma-{1}}társítás központi központja is az optoelektronikai iparban. Az egyidejűleg megrendezett több mint 200 speciális konferencia és iparági tevékenység egy teljes láncú ipari ökoszisztémát hozott létre, amely magában foglalja az "Academia-Industry-Capital-Application"-et, és az együttműködésen alapuló innovációt és az optoelektronikai szektor globális fejlődését ösztönzi.

4.1 Tudományos és Ipari Fórumrendszer: A technológia és az alkalmazás közötti akadályok lebontása

A kiállítással egy időben megrendezett Photonics Congress China, valamint több mint tíz vertikális al{0}}fórum a világ legkiválóbb tudósait, vállalati vezetőit és iparági felhasználókat gyűjtött össze. Résztvevők -mélyreható eszmecserét folytattak az optoelektronikai ipar határtechnológiáiról és alkalmazási trendjeiről, hatékonyan áthidalva az átalakítási láncot az alapkutatástól az ipari megvalósításig.

1. Core Flagship Akadémiai Konferencia

A Lézer- és Érzékelőtechnológiáról szóló Fény Nemzetközi Konferencia, amelyet a Kínai Tudományos Akadémia Csangcsuni Optikai, Finommechanikai és Fizikai Intézetének LIGHT Academic Publishing Centerével közösen szervezett-, a kiállítás legmagasabb-szintű tudományos konferenciája volt. Az olyan határterületekre összpontosítva, mint a lézertechnológia, a száloptikai érzékelés és az optoelektronikai detektálás, meghívta hazai és nemzetközi intézmények akadémikusait és vezető tudósait, hogy mutassák be a legújabb tudományos kutatási eredményeket, ezzel is elősegítve az ipar, a tudományos élet és a kutatás mélyreható integrációját. A konferencia több kulcsfontosságú területet érintett, beleértve a nagy-teljesítményű lézertechnológiát, az elosztott száloptikai érzékelést, a LiDAR-t és az orvosbiológiai fotonikát, amelyek tudományos támogatást nyújtottak az ágazat határtechnológiáinak ipari megvalósításához.

2. Iparági témafórumok

"Együttműködési innovációs fórum: Eszközöktől hálózatokig": A mesterséges intelligencia számítási teljesítményének optikai összekapcsolására és a 6G kommunikációs optikai chipekre összpontosítva ez a fórum kifejezetten meghívta a három nagy szolgáltatót (China Mobile, China Unicom, China Telecom) és a legjobb felhőszolgáltatókat (Alibaba Cloud, Tencent Cloud, Huawei Cloud} és {{1}Demside}) "Összes -sztár" csoport." Száz{4}}milliárdos piaci beszerzési igényeket tettek közzé a helyszínen, és beszállítókat kerestek belföldi optikai chipekhez és nagy-teljesítményű összetett félvezető eszközökhöz. A zárt-partnerkereső ülések elősegítették az együttműködési szándékot több vállalat között.

Kvantumszámítástechnikai és fotonikus chipek innovációs fejlesztési fóruma és mesterséges intelligencia számítástechnikai áramhálózati optikai összekapcsolási technológiai fóruma: A határirányokra összpontosítva, például a fotonikus chipekre, a kvantumszámításra és a CPO-technológiára (Co-Packaged Optics), ezeken a fórumokon olyan vállalkozások vettek részt, mint a Lightelligence, a Silicon Core Technology és a Guokin. A résztvevők feltárták a technológiai megvalósítási utakat és az iparági fejlesztési trendeket, elősegítve az optoelektronikai integrációs technológia széles körű alkalmazását az AI számítástechnikai ágazatában.

LiDAR Technology and Application Frontier Forum, Közép-infravörös lézertechnológiai fórum és Intelligens optikai gyártástechnológiai alkalmazásfórum: ezek a fórumok a technológiai innovációra és a vertikális szektorokon belüli forgatókönyv-alkalmazásokra összpontosítottak, és ezeken a fórumokon mélyreható vitákat folytattak. Az autógyártók, a LiDAR-gyártók, a lézergyártók és a kutatóintézetek összegyűjtésével támogatták a lézertechnológia mélyreható alkalmazását olyan területeken, mint az intelligens járművek és a csúcsminőségű-gyártás.

3. Műszaki képzés és technológiatranszfer tevékenységek

Ezzel párhuzamosan a kiállítás speciális képzési programoknak adott otthont, köztük a Haladó optikai rendszerek és műszertervezési tanfolyam és az Optoelektronikai technológiai készségfejlesztő tanfolyamok, amelyek célja az iparág szakmai tehetségének ápolása. Ezenfelül egy csúcstechnológiai eredmények átalakításáról és népszerűsítéséről szóló konferenciát szerveztek, hogy elősegítsék a kutatóintézetek határtechnológiáinak iparosítását, valamint hogy segítsék az innovatív kis- és középvállalkozásokat az ipari erőforrásokhoz és a tőkepiacokhoz való kapcsolódásban.

4.2 Üzleti partnerkeresés és ipari szolgáltatások: Pontos kínálat-Keresletmegfelelés az ipari együttműködés hatékonyságának növelése

1. X Match Business Matchmaking Program

A kiállítás által elindított jelentős hozzáadott értékű-szolgáltatásként az X Match program személyre szabott partnerkereső szolgáltatásokat kínál a meghívott vásárlók számára, akiknek vásárlási döntéshozatali joga van. Tizenegy kiváltságot kínál, beleértve az exkluzív tárgyalási területeket, a kétnyelvű útmutatást, valamint a szállítási és szállástámogatást. A „pontos egyeztetés - hatékony tárgyalása” zárt hurkú Az előző hasonló eseményen 8 vállalkozás szerzett 50 millió RMB feletti megrendelést ezen a szegmensen keresztül. A párkeresés mértéke és a tranzakciók volumene ezen a kiállításon új csúcsokat ért el. A végfelhasználó vállalkozásokat, például a LONGi Green Energyt, a ZTE-t, a HiSilicont és a Xiaomi Communications-t külön meghívták, hogy pontos párosítást érjenek el az ipari lánc upstream és downstream szektorai között.

2. Ipari ökoszisztéma társépítési{1}}tevékenységei

A kiállítással párhuzamosan olyan eseményeket tartottak, mint a Blackbird China 10th Anniversary & Technology Open Day, a Global Photonics Summit és a Laser Industry Investment and Financing Matchmaking Conference. Ezeken az eseményeken upstream és downstream vállalkozások, befektetési intézmények és iparági szövetségek gyűltek össze, elősegítve az ipari tőke és az innovatív vállalkozások közötti kapcsolatot, hogy támogassák az innovatív kis- és középvállalkozások fejlődését. Nevezetesen, a Lézeripari Beruházási és Finanszírozási Társkereső Konferencia több tucat befektetési intézményt és több mint száz optoelektronikai innovatív vállalkozást vonzott. Hidat hozott létre a tőke és az ipar között, elősegítve a határtechnológiák ipari megvalósítását.

3. Nemzetközi ipari csere és globális együttműködés

A kiállítás nemzetközi pavilonokat vonzott Németországból, Európából, Tajvanról (Kína) és más régiókból. Ezzel párhuzamosan olyan eseményeket tartottak, mint a Kínai-Európai Optoelektronikai Ipari Együttműködési Fórum és a Cross-Strait Optoelektronikai Technológiai Börze Konferencia, amelyek erősítették a kapcsolatot a kínai optoelektronikai ipar és a globális piac között, miközben előmozdították a hazai optoelektronikai termékek és technológiák nemzetközi terjeszkedését. A kiállítás során számos kínai vállalkozás kötött együttműködési megállapodást tengerentúli ügyfelekkel. Az olyan vállalatok, mint a Sichuang Laser és a Weijian Intelligent termékeik sorozatos exportját érték el Európa, az Egyesült Államok és Délkelet-Ázsia piacaira, felgyorsítva a kínai optoelektronikai ipar globális elrendezését.

5.1 Az ipari fejlesztés alapvető kihívásai

[Kutatási elemzés] Ennek a fejezetnek a tartalma a technológiák, termékek és iparági dinamika kiállításon való objektív bemutatásán alapul, és a nyilvános iparági adatokkal kombinálva elemző ítéleteket alkot. Nem minősül befektetési tanácsnak.

Ez a kiállítás bemutatta a kínai optoelektronikai ipar ugrásszerű fejlődését, de világosan feltárta azokat a szűk keresztmetszeteket és kihívásokat, amelyekkel az ipar továbbra is szembesül:

1. A csúcsminőségű-magösszetevők továbbra is „kifulladási” kockázattal szembesülnek

A 25G feletti nagy-sebességű EML lézerchipek, a koherens optikai kommunikációs DSP chipek, a csúcsminőségű-optikai lencseüveg anyagok és az ultra-precíziós megmunkálás alapvető összetevői esetében a lokalizációs arány 20% alatt marad, és a csúcskategóriás piacot továbbra is a külföldi márkák monopolizálják. Az olyan területeken, mint az EUV litográfiai fényforrások, az ultra-magas-minőségű kutatási-lézerek és a speciális optikai anyagok, továbbra is jelentős szakadék tátong a hazai vállalatok és a nemzetközi legmagasabb{10}}szintű szabványok között, és bizonyos alapvető összetevők esetében továbbra is fennáll az ellátási lánc kockázata.

2. Szakítsa meg az alapkutatás és az ipari megvalósítás közötti kapcsolatot

Az olyan határterületeken végzett alapkutatások, mint a fotonika, a kvantumoptika és a metafelületek, még mindig hosszú konverziós ciklussal néznek szembe, mielőtt széleskörű-alkalmazást érnének el ipari forgatókönyvekben, és az ipari-egyetemi-kutatási együttműködés hatékonyságát még javítani kell. Az innovatív kis- és középvállalkozások többsége{4}} szenved az elégtelen K+F beruházástól, ami megnehezíti a laboratóriumi technológia és az ipari tömegtermelés közötti szakadék áthidalását. Következésképpen egyes határtechnológiák a prototípus-ellenőrzési szakaszban maradnak, ami akadályozza a nagyszabású- megvalósítást.

3. Erősödő homogén verseny az iparban

A kis{0}}–-közepes teljesítményű szálas lézerek, a hagyományos optikai alkatrészek és az ipari lézerfeldolgozó berendezések területén nagyszámú hazai gyártó és komoly termékhomogenizáció működik. A folyamatos árháborúk lenyomták az iparág haszonkulcsát, ami káros a vállalkozások hosszú távú K+F beruházásaira-. Egyes alágazatokban strukturális ellentmondások alakultak ki, amelyeket az alacsony-végtermékek túlzottsága, a felső{6}szegmensek elégtelen kapacitása jellemez, és ez befolyásolja az ipar hosszú távú egészséges fejlődését.

4. Jelentős hiány a csúcskategóriás-tehetségekből

Jelentős hiány van a csúcsminőségű-K+F tehetségekből és folyamatmérnökökből olyan területeken, mint az ultra-precíziós optikai tervezés, a félvezető lézerchipek, a nagy-sebességű optikai chipek és az optikai bevonatok. Ez az iparág hosszú távú fejlődését{4}}korlátozó kritikus tényezővé vált. Mivel az optoelektronikai ipar technológia-intenzív, és hosszú tehetséggondozási ciklussal rendelkezik, a csúcskategóriás tehetségek kínálata nehezen tud megfelelni az iparág gyors fejlődési igényeinek. Különösen jelentős hiány van az összetett tehetségekből, akik mind K+F-képességekkel, mind iparosítási tapasztalattal rendelkeznek.

5. A ciklikus ingadozások hatása a downstream iparágakban

Az optoelektronikai ipar fejlődése szorosan összefügg az olyan downstream ágazatok piaci virágzásával, mint a csúcsminőségű{0}}gyártás, az új energia és a 3C elektronika. A ciklikus ingadozások ezekben a downstream iparágakban elkerülhetetlenül hatással lesznek az optoelektronikai vállalkozások működési teljesítményére. Az olyan iparágak keresletében bekövetkezett változások, mint az új energia és a 3C elektronika, közvetlenül az optoelektronikai ipar felé továbbítják, ami bizonytalanságot hoz a vállalati kapacitástervezés és a K+F beruházások terén.

5.2 Alapvető következtetések

A 2026-os LASER World of PHOTONICS CHINA átfogóan bemutatta a globális optoelektronikai ipar legújabb fejlesztési eredményeit és jövőbeli trendjeit. Az alapvető következtetések a következők:

1. A kínai optoelektronikai ipar ugrást ért el a „követésből” az „együttfutásba”

Az olyan területeken, mint az ipari üvegszálas lézerek, a közepes és -alacsony kategóriás optikai chipek, a hagyományos optikai alkatrészek és a lézerintelligens berendezések, a hazai gyártók globális versenyképességgel rendelkeznek. A piaci részesedés tovább növekszik, és a lokalizáció helyettesítése kritikus szakaszba lépett. Az olyan területeken, mint a lemezlézerek, a 10 kW-os -osztályú impulzusos szálas lézerek és a szilícium-fotonikai chipek, a hazai gyártók eredeti áttörést értek el a globális debütálással, és a globális ipari lánc „résztvevőiből” a technológiai innováció „vezetőivé” változtak.

2. Az AI és a 6G az optoelektronikai ipar fejlesztésének fő mozgatórugói lettek

Az AI számítástechnikai klaszterekből származó nagy sebességű{0}}optikai összeköttetések iránti kereslet, valamint a 6G kommunikációból származó fotonikus chipek és speciális szálak iránti kereslet váltak az optikai kommunikáció, az integrált fotonika és az ultragyors lézertechnológia iterációinak fő motorjává. Az optoelektronikai technológia a digitális gazdaság alapvető támasztékává vált.

Ezen a kiállításon az Integrált Optoelektronikai és Optikai Kommunikációs Zóna az egyik leglátogatottabb zóna lett. A szilícium-fotonikai technológia, a CPO-csomagolás és a nagy sebességű optikai modulok{1}}az iparág legfelkapottabb pályáivá váltak, és az optoelektronikai integráció az iparág fejlődésének fő irányvonalává vált.

3. A teljes körű-lánc-együttműködési innováció az iparfejlesztés alapvető trendjévé válik

Az optoelektronikai iparban a verseny az egy-termékekkel folytatott versenyről az „Anyagok-Eszközök-Eszközök-Rendszerek-Alkalmazások” teljes ipari láncára kiterjedő versenyre vált át. A vezető vállalkozások sorra kiterjednek a teljes iparági láncra, és az „Ipari-Egyetemi-Kutatási-Alkalmazás” együttműködésen alapuló innovációja tovább mélyül. A vezető vállalatok, mint például a Hengtong Optoelectronics, a Maxphotonics és a Zhonghui Laser mind vertikális integrációt értek el az alapanyagoktól a végtermékekig. Ezzel a teljes láncelrendezéssel{11}}javították ellátási láncaik autonómiáját és irányíthatóságát, áttörést értek el a teljesítményben és optimalizálták a költségeket.

4. Forgatókönyv-A alapú alkalmazások elősegítik a gyors technológiai bevezetést

Az olyan forgatókönyvek által támasztott testreszabott igények, mint az új energiás lítium akkumulátorok/fotovoltaik, a félvezetőgyártás, az autóelektronika, az orvosi egészségügy, a mesterséges intelligencia-adatközpontok és az alacsony{0}}magassági gazdaság az optoelektronikai technológiát a specializáció, a finomítás és az intelligencia irányába tereli, ami az iparági növekedés fő mozgatórugójává válik. Ezen a kiállításon szinte az összes lézergyártó olyan dedikált megoldásokat dobott piacra, amelyek olyan forgatókönyvekre szabottak, mint az új energia, a mesterséges intelligencia számítási teljesítménye és az alacsony-magassági gazdaságosság. A forgatókönyv{4}}alapú testreszabás az optoelektronikai vállalatok közötti differenciált verseny fő irányává vált.

5. A kiállítás a globális optoelektronikai ipar központi központjaként szolgál

A LASER World of PHOTONICS CHINA a puszta termékbemutatón túl a technológiai csere, a kínálat{0}}keresleti párosítás és az ökoszisztéma-együtt{1}}építés alapplatformjává fejlődött a globális optoelektronikai iparban. Továbbra is a kínai optoelektronikai ágazat globális terjeszkedésének és hazai áttöréseinek motorja. A kiállítás nemcsak a hazai vállalatok számára nyújt platformot a technológiai demonstrációhoz és a nemzetközi együttműködéshez, hanem a tengerentúli vállalatoknak is csatornát kínál a kínai piacra való belépéshez, létfontosságú hídként létesítve Kínát a globális optoelektronikai iparral.

5.3 Iparági kilátások

[Kutatási elemzés] Ennek a fejezetnek a tartalma a kiállítási és iparági fejlődési minták objektív információi alapján kialakított trend-előrejelzésekből áll. Nem minősül befektetési tanácsnak.

1. A lokalizációs helyettesítés tovább elmélyül a csúcskategóriás{1}}mezőkben

A következő 3-5 évben az olyan területek, mint a 25G-s nagy-sebességű optikai chipek, a csúcskategóriás-félvezető lézerchipek, az ultra-precíziós optikai vizsgálóberendezések és az optikai chip-csomagoló berendezések lesznek a lokalizációs áttörések alapvető irányai. A becslések szerint 2030-ra a csúcsminőségű optoelektronikai magkomponensek lokalizációs aránya meghaladja az 50%-ot. A hazai vállalkozások K+F-befektetéseinek folyamatos növekedésével és az ipari{11}}egyetemi{12}kutatási együttműködés elmélyülésével a hazai optoelektronikai technológia ugrást fog elérni a „mellett futásból” a „vezető” pozícióba a csúcskategóriás területeken.

2. Az optoelektronikai integráció átformálja a számítástechnikai és kommunikációs iparágak tájképét

A mesterséges intelligencia számítási teljesítményigényének folyamatos robbanásszerű növekedésével a szilícium fotonikai technológia, a CPO technológia és az optoelektronikai integrációs chipek nagyszabású-kereskedelmi alkalmazást nyitnak meg. A fotonikus technológia fokozatosan felváltja az elektronikus technológiát, és a következő generációs számítási teljesítmény- és kommunikációs rendszerek alaptechnológiájává válik, és a piac mérete exponenciálisan növekedni fog. Az optoelektronikai integrációs technológia az adatközpontoktól az olyan forgatókönyvekig terjed majd, mint az éles számítástechnika, a 6G-kommunikáció és a mesterséges intelligencia-terminálok, átalakítva a számítási teljesítmény és a kommunikációs iparágak fejlődési környezetét.

3. Az ultragyors lézerek és a speciális lézerek egy billió-szintű alkalmazáspiacot nyitnak meg

A femtoszekundumos/pikoszekundumos ultragyors lézerek átfogó penetrációt fognak elérni olyan területeken, mint a félvezető lapkák feldolgozása, a kijelzőpanelek, az új energia, az egészségügyi egészségügy és a repülés. A speciális lézerek, beleértve a közép-infravörös, mély ultraibolya és hangolható lézereket, gyors bevezetést fognak elérni a csúcskategóriás gyártásban, a tudományos kutatásban és a honvédelmi területeken, és a lézeripar növekedési görbéjévé válnak. A technológia folyamatos érettségével és a költségek tartós csökkenésével az ultragyors lézerek és a speciális lézerek újabb alkalmazási lehetőségeket nyitnak meg, és a piac mérete tovább fog bővülni.

4. A fotonika technológia integrálása multidiszciplináris területekkel új iparágakat fog szülni

Az olyan interdiszciplináris területek, mint az orvosbiológiai fotonika, a kvantumfotonika, az autóipari LiDAR, a metaverzum optikai kijelzők és a fotovoltaikus lézeres feldolgozás, továbbra is új technológiákat és alkalmazási forgatókönyveket fognak szülni, ami az optoelektronikai ipar határainak folyamatos kiterjesztését eredményezi, és a csúcstechnológiás{0}természettudományok, valamint a digitális gazdaság és a végtermék gyártás központi támaszává válik. Az orvosi-mérnöki integráció továbbra is felgyorsul; A fotonikus orvosi eszközök több lokalizációs áttörést érnek el, és több klinikai alkalmazási forgatókönyvbe kerülnek. A kvantumfotonikai technológia a laboratóriumból az ipari megvalósítás felé fog költözni, és széleskörű-alkalmazást ér el olyan területeken, mint a kommunikáció, a számítási teljesítmény és az érzékelés.

5. A kínai optoelektronikai ipar felgyorsítja globális elrendezését

A hazai optoelektronikai vállalatok továbbra is növelik globális piaci részesedésüket a költségelőnyök, a gyors technológiai iteráció és az átfogó iparági lánctámogatási lehetőségek kihasználásával. Az egyszerű termékexportból egy fejlettebb modellré fognak fejlődni, amely magában foglalja a technológiai licencelést, a tengerentúli gyártólétesítményeket és a globalizált szolgáltatásfrissítéseket, és fokozatosan a globális optoelektronikai ipar központi vezetőjévé válnak. A hazai optoelektronikai technológiák terén elért folyamatos áttörésekkel Kína készen áll arra, hogy az optoelektronikai szektor kulcsfontosságú globális kutatás-fejlesztési és gyártási központjává váljon, és egyre inkább kulcsfontosságú helyet biztosítson a globális ipari környezetben.